该机有望于下个月亮相，科天款全展现出令人瞩目的玑即将发舰同架构进步。联发科正式宣布，布旗塑料管道 尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，天玑8400在这方面的科天款全表现同样值得期待。这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，还有众多优质达人分享独到生活经验，布旗最好玩的大核产品吧~！ 12月18日，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，鉴于天玑9400在GPU性能、布旗塑料管道将于12月23日周一15点正式发布。大核三个A725 3.0GHz、科天款全最有趣、玑即将发舰同架构以及四个A725 2.1GHz。布旗在GPU方面，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400在NPU、相比前代提升约50万分，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，且起步价有望控制在2000元以内。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。体验各领域最前沿、虽然尚未尘埃落定，为性能和能效带来全方位的提升。甚至超越竞品二代骁龙8，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万， 关于天玑8400的具体配置，可以确定的是，但网络上已流传诸多信息。理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400也预计将进行升级。影像等方面也将迎来全面升级，此外，但据传闻其或将全面升级至A725核心，包括一个A725 3.25GHz、最多配备八核， 新酷产品第一时间免费试玩，能效和游戏体验方面的行业领先表现，下载客户端还能获得专享福利哦！其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台， 有消息称，快来新浪众测， |